鑫創虧轉盈,MEMS 麥克風出貨衝,今年營收比重看 3 成

作者 | 發布日期 2014 年 02 月 22 日 9:53 | 分類 晶片 , 財經 line share follow us in feedly line share
鑫創虧轉盈,MEMS 麥克風出貨衝,今年營收比重看 3 成


IC 設計鑫創 (3259) 今召開法人說明會揭露去年營運成果,Q4 單季營收為 1.91 億元,單季獲利表現終於自連續 15 季虧損中轉盈,單季稅後淨利為 1,045 萬元,每股盈餘為 0.16 元

鑫創去年營收為 5.76 億元,年減 7%,全年虧損 9,027 萬元,每股稅後淨損為 1.42 元,呈現連虧 4 年窘境。

鑫創產品以 NAND Flash 控制晶片為主,目前終端應用以 USB 儲存為主要營收來源、eMMC 晶片等產品,並於去年開始正式推出數位 MEMS 麥克風,冀望於未來 3 年內成為全球前 5 大 MEMS 麥克風供應商。

鑫創指出,目前 MEMS 麥克風在各大 ODM 廠送認證當中,憑藉著更小的產品體積、晶圓與封裝成本,預期出貨初期將以手機的耳機線控組 (Headset) 為主要應用,未來更可望憑性價比卡位包括平價智慧型手機、平板電腦的供應鏈。

據了解,鑫創的 MEMS 麥克風在聯電 (2303) CMOS 製程投片,近期良率已有顯著提升,今年就可步入量產階段。
IC 設計鑫創 (3259) 總經理胡定中指出,看準 MEMS 麥克風終端應用百花齊放,公司已成功開發出單晶片的 MEMS 麥克風,目前正處於送樣、與 Design-in 階段,今年就可順利出貨;鑫創預期,MEMS 麥克風量產初期將以手機的耳機線控組 (Headset) 為主要應用,未來更可望憑性價比卡位平價智慧型手機、平板電腦供應鏈,預估 MEMS 麥克風佔今年營收比重要衝到 2-3 成。

鑫創去年營收為 5.76 億元,年減 7%,全年則仍虧損 9,027 萬元,每股稅後淨損為 1.42 元,已連虧 4 年。就產品組合來看,目前 NAND Flash 控制晶片仍佔營收比重 8-9 成,其中以 USB 2.0 規格為大宗佔半數以上,其他產品合計則佔 2 成以下。

鑫創總經理胡定中指出,鑫創在 2010 年就推出麥克風產品,MEMS 數位麥克風則於 2013 年底正式量產,相較於傳統的 ECM 麥克風需人工組裝、且聚合物的收音體不適於在高溫高濕的環境下運作,MEMS 麥克風可靠度較高,收音清晰度高、耗電量低,且體積較 ECM 麥克風更加輕薄;在最終成品的組裝上,還可使用 SMT 製程 (surface mounting technology, 表面貼合處理技術),更適用於當代體積越發輕薄的智慧型手機、Ultrabook、甚至穿戴式裝置等產品。

胡定中表示,MEMS 技術已近成熟,終端應用百花齊放,為了消除環境噪音、達成更佳的收音指向性,單台 NB、智慧型手機使用顆數可達 2 顆、3 顆,再附帶線控耳機上的 1 顆,部分裝置因有特殊需求,單機搭載數量更可達 4-6 顆之多;根據 IHS iSuppli 的報告,2013 年 MEMS 麥克風全球總出貨量為約 26.6 億顆,到 2016 年的總出貨量可達 46.5 億顆,2013-16 年間的 CAGR 約為 20.5%,市場潛力十分看好。

相較於傳統 MEMS 麥克風結合 2 顆 IC(感測器和 ASIC) 組成的封裝體,鑫創的單晶片 MEMS 解決方案藉由更高的整合程度,將 CMOS 製程生產的 MEMS 感測器與基板迴路結合,並採 WL-CSP (晶圓級晶片尺寸封裝),省去傳統 MEMS 麥克風需靠金線連結 MEMS 感測器,讓體積有效縮小至對手同級產品的一半左右,且省去打線工序與金線成本、有利良率與產品成本競爭力。

目前 MEMS 麥克風市場上的供應商包括 Bosch、 NeoMEMS、Knowles、InvenSense 與鑫創等具備自有技術的廠商,胡定中指出,儘管鑫創是市場後進者,不過自 2007 年就已開始累積 MEMS 領域專利,於包括封裝、晶片架構、製程、迴路等專利總數已達 18 項,還有 9 項專利在申請當中,可做為公司業務成長中的自衛武器。

鑫創的 MEMS 麥克風在聯電 (2303) 的 CMOS 製程良率已有顯著提升,目前已在各大 ODM 廠送認證當中,今年就可步入量產投片的階段。

鑫創指出,憑藉著更小的產品體積、晶圓與封裝成本,預期出貨初期將以手機的耳機線控組 (Headset) 為主要應用,未來更可望憑性價比卡位包括平價智慧型 手機、平板電腦的供應鏈,甚至智慧眼睛與手表等穿戴式裝置,根據鑫創內部目標,今年 MEMS 麥克風營收佔比要拚升至 2-3 成,並於未來3年內成為全球前 5 大 MEMS 麥克風供應商。