長電科技擬 7.8 億美元收購全球第四大封測廠星科金朋

作者 | 發布日期 2014 年 11 月 07 日 14:35 | 分類 財經 , 零組件 follow us in feedly

中國半導體廠商長電科技發表公告稱,已經與全球第四大封裝測試場新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)啓動收購談判,長電科技報價 7.8 億美元,此收購案不包括星科金朋控股的兩家臺灣子公司,收購完成後,長電科技有望躋身全球封裝測試産業前三。



2007 年新加坡主權投資基金淡馬錫以 16 億美元的價格收購星科金朋 64.4% 股份,持股率達到83.8%,按當時的收購價計算,星科金朋公司的市值約 25 億美元。2013 年營收約 16 億美元,虧損4,750 萬美元,在全球封裝測試産業位居第四;2014 年第三季星科金朋虧損 530 萬美元,業績持續下跌導致公司股價走低,目前星科金朋市值僅爲 9.85 億美元。

自 2008 年金融風暴後,新加坡政府一直在爲星科金朋尋找買家。據知情人士透露,淡馬錫擬透過排他性協議向長電科技出售其持有的股份。長電科技報價 7.8 億美元,放棄了兩家星科金朋控股的臺灣封裝廠,分別是星科金朋持股 52% 的 STATS ChipPAC Taiwan Semiconductor Corporation 和全資控股的 STATS ChipPAC Taiwan Co., Ltd。

Source:Gartner

Source:Gartner

長電科技收購星科金朋對自身的技術儲備和客戶資源都是有效的補充,據星科金朋 2013 年財報顯示,該公司持持有 1,100 個美國專利和 2,000 個 IP 知識産品,主要客戶爲歐美的 IC 設計公司,長電科技在封裝産線的布局與星科金朋兩家臺灣子公司接近,剔除這部分的股份也可降低收購難度。

自中國成立扶持半導體産業發展的專項基金後,這類以引入成熟的技術和企業的收購案將是中國政府重點支援的專案。

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