SEMI BB 值站上 1!科林、應材勁揚,逼近今年高點

作者 | 發布日期 2014 年 12 月 19 日 10:53 | 分類 即時新聞 , 國際貿易 , 晶片 line share follow us in feedly line share
SEMI BB 值站上 1!科林、應材勁揚,逼近今年高點


國際半導體設備材料協會(SEMI)18 日公佈,2014 年 11 月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為 1.02、創 8 月(1.04)以來新高,為 5 個月以來首度呈現上揚,高於 10 月的 0.93(與初估值相同)。1.02 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 102 美元的新訂單。 

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(Source:SEMI

SEMI 這份初估數據顯示,2014 年 11 月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的 3 個月移動平均金額初估為 12.171 億美元、較 10 月的 11.023 億美元(下修值)大增 10.4%,為 5 個月以來首度呈現月增,但較 2013 年同期的 12.4 億美元短少 1.7%。

11 月北美半導體設備製造商 3 個月移動平均出貨金額初估為 11.898 億美元、較 10 月的 11.842 億美元(上修值)增加 0.5%,為 6 個月首度呈現月增,且較 2013 年同期的 11.1 億元高出 6.8%。

半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)18 日上漲 3.18%、收 80.82 美元,逼近  12 月 5 日所創的 84.30 美元歷史最高收盤紀錄;今年迄今股價漲幅達 48.43%。

美國半導體設備大廠應用材料 18 日上漲 2.25%、收 25.01 美元,創 12 月 5 日(25.04 美元)以來收盤新高,逼近 2003 年 11 月 12 日的收盤價位(25.44 美元)。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)