中華精測擬登錄興櫃；去年前 11 月每股賺 6.6 元

半導體測試介面服務廠中華精測昨（15）日下午舉行興櫃前法說會，中華精測總經理陳佑吉（主圖左）表示，去（2014）年 1~11 月稅後淨利年增 323% 至 1.86 億元，表現亮麗；以現有股本 2.8 億元計算，前 11 月 EPS 達 6.6 元。

中華精測董事長李世欽（主圖中）說，國內與海外知名的 IC 設計、晶圓代工與封裝測試都是中華精測客戶，從 2013 年以來，中華精測營收已大幅躍進，今年在「高縱橫比」與「薄膜介面技術」解決方案，可提高效率，並減少客戶成本，會是今年中華精測營收成長動力。

李世欽說，中華精測將在本（1）月20日登錄興櫃，未來資訊也將更為透明與公開。中華精測的創始團隊來自中華電信（2412）研究院的高速PCB研發單位；中華精測能夠生產晶圓測試用的 Probe PCB 等基座。

陳佑吉說，中華精測提供晶圓測試板、IC 測試板。而中華精測的核心價值，是能提供 40~60 層測試板，以及如同髮絲般的鑽針，探針在測試板中的「縱橫比」達 41，較一般 PCB 板的縱橫比 10 以下要來得高。

同時，陳佑吉說，除了「高縱橫比」，另一個核心價值是「薄膜多層有機載板，TFMLO」，這一個載板是結合 PCB 與半導體製程技術的新產品，目前國際半導體大廠均採用中華精測的薄膜多層有機載板的解決方案。

中華精測目前封裝前晶圓測試板占營收比重 60~70%，封裝後 IC 測試板 20~25%，其餘則占 10~15%。

中華精測去（2014）年 1~11 月營收 9.69 億元；自結 1~11 月稅後淨利 1.86 億元，自結前 11 月毛利率 49%；以現有股本 2.8 億元計算，前 11 月 EPS 達 6.6 元。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）