TechNews 科技早報 – 20150327
作者 | 發布日期 2015 年 03 月 27 日 8:50 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share follow us in feedly line share
TechNews 科技早報 – 20150327


东芝與闪迪攜手開發，推出 48 層 3D NAND Flash
以东芝獨家 BiCS 設計所打造之 MLC 3D NAND Flash 。在 3D NAND Flash 的領域，相對於 Samsung 的 3D V-NAND ，由东芝與闪迪這組長期的合作夥伴…

本篇文章將帶你了解 :
  • TechNews 科技早報 – 20150327

    • 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

    Google News
    關鍵字: , , , , , , , ,