台灣 5 月外銷訂單沒起色,連 14 黑創史上最長紀錄

作者 | 發布日期 2016 年 06 月 20 日 16:56 | 分類 財經 line share follow us in feedly line share
台灣 5 月外銷訂單沒起色,連 14 黑創史上最長紀錄


台灣外銷訂單數字連續數月衰退,今 20 日經濟部統計處公布 5 月份外銷訂單統計報告再度吞黑,5 月外銷訂單 337.3 億美元,月增 1.7%,經季節調整後增 4.7%。然與上年同月比較減少 5.8%,為連續 14 個月來呈現負成長,早已超越金融海嘯當時連 12 黑紀錄。累計 1 至 5 月外銷訂單總額 1,653.7 億美元,年減 8.4%。

各主要接單貨品大多較上月回升,但年增率仍持續呈負成長。經濟部統計處指出,5 月份外銷訂單因新興市場智慧型手機及 4G  晶片升級需求增加,晶片設計、晶圓代工、封測等半導體產業供應鏈訂單回升,加上面板、鋼鐵等價格止跌回升,帶動整體外銷訂單較上月增加1.7%;然而,國際景氣復甦遲緩,高階智慧型手機銷售動能不足,筆電及電視需求疲弱,加上原油較上年同月仍下跌 3 成,導致外銷訂單年增率還是呈現負成長。

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(Source:經濟部統計處

主要接單貨品以資訊通信產品為最大宗,訂單 93.6 億美元,月增 3.6%、但部分高階手機銷售動能減緩,年減 3.5%。再者電子產品訂單額 89 億美元,月增 1.9%、年減 3.1%。此外,又以精密儀器產品衰退為最多,月增雖達 3.5%,但中國、香港訂單持續減持下,年減幅度高達 19.3%。

主要接單地區中國大陸及香港、美國及歐洲減幅均縮小,日本則在液晶電視及筆電訂單續減下,訂單月減 4.8%、年減 26.7%,訂單減幅為各主要訂單地區最高。

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(Source:經濟部統計處

展望未來,經濟部統計部指出,新興市場通訊晶片需求轉強,加上物聯網、大數據之新興 應用持續拓展,可望帶動晶圓代工、封測、手機晶片等電子產品供應鏈訂單回溫,加上面板價格止跌反彈、國際鋼價上揚及鋼品需求回穩、 油價回升及機械產品需求漸增,均有助於外銷接單漸趨好轉,但未來資訊通信產品之銷售動向、全球經濟復甦力道、及原物料價格等因素也影響了未來外銷訂單走勢。

為因應出口情勢不佳,經濟部也研擬了因應對策,配合南向政策下半年將陸續展開一系列拓銷活動,包括成立印度臺灣商品行銷中心、籌組高層經貿訪問團以及超過 40 個海外展團之拓銷活動,拓展東協及南亞市場。並開拓非洲市場,至摩洛哥、迦納、突尼西亞及衣索比亞等地考察挖掘潛在商機。

((首圖來源:Flickr/Håkan Dahlström CC BY 2.0)