SEMI : 2016 年第 3 季全球矽晶圓出貨量創下單季新高紀錄

作者 | 發布日期 2016 年 11 月 09 日 13:50 | 分類 GPU , 晶片 , 處理器 follow us in feedly

根據國際半導體產業協會 (SEMI) 所公布的最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2016 年第 3 季全球矽晶圓出貨總面積,相較 2015 年同時期呈現成長趨勢,顯示當前全球半導體產業依舊發展暢旺。




報告中指出,2016 年第 3 季全球晶圓出貨總面積達到 2.730 百萬平方英吋 (million square inches;MSI),與前一季的 27.0 百萬平方英吋相較,成長幅度達到 0.9% 。此外,最新一季的出貨總面積也顯示,不僅較 2015 年第 3 季增加 5.4%,也創下歷年來單季最高的紀錄。

Silicon Manufacturers Group

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,全球矽晶圓需求於 2016 年第 3 季持續成長,顯示自 2016 年以來出貨量皆維持比 2015 年同期略高的水準,也帶動 2016 年全球半導體產業的持續成長。

由於矽晶圓為生產半導體各種晶片、記憶體的基礎零組件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸( 1 吋到 12 吋),半導體元件或 「晶片」 多半以此為製造基底材料。

而 SEMI 指出,本次報告所引述之所有數據,包含了原始測試晶圓片 (virgin test wafer)、外延矽晶圓 (epitaxial silicon wafers)等晶圓製造商出貨予終端使用者之拋光矽晶圓。但不包括非拋光矽晶圓 (non-polished silicon wafer)或再生晶圓 (reclaimed wafer)。

(首圖來源:shutterstock) 

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