TechNews 科技早報 – 20161109

作者 | 發布日期 2016 年 11 月 09 日 9:40 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly

東芝增產 3D Flash!興建新廠房、活用 AI 提高生產效率
東芝(Toshiba)8 日發布新聞稿宣布,為了增產 3D Flash Memory,將在四日市工廠內興建新廠房「第 6 廠房(Fab 6)」。東芝指出,該座新廠房將作為 3D Flash 專用廠房,將分 2 期工程興建,其中第 1 期工程將…



台積電攻先進製程,核准資本預算 1546.3 億元
台積電積極推動先進製程,8 日董事會決議核准資本預算約新台幣 1546.3 億元,包括建置並擴充先進製程產能,升級先進封裝產能至下一世代技術,以及 2017 年第一季研發資本預算與經常性資本預算…

半導體設備慘敗給 ASML!Nikon 裁員千人、將 7 年來首虧
數位相機(DSC)暨步進機巨擘 Nikon 8 日於日股盤後發布新聞稿宣布,因數位相機、半導體製造設備銷售遜色,加上進行結構改革措施提列一次性費用,故今年度(2016 年 4 月-2017 年 3 月)合併營收目標自…

聯詠整合 TDDI 產線 明年首季放大量
驅動觸控整合 IC 當道,面板驅動晶片廠聯詠整合 TDDI 單晶片,今年本季已小量量產,也有客戶在試用了,預計明年首季起大量產出,將可開始挹注營收。以第 3 季產品線來看,聯詠總經理王守仁表示…

環球晶圓收購美 SEMI 預計年底完成
半導體矽晶圓廠環球晶圓收購SEMI一案,獲 SEMI (SunEdison Semiconductor)股東會通過,環球晶圓預計,今年底前完成收購 SEMI。環球晶圓 8 月宣布,將透過 100% 持股的 GWafers Singapore,以 6.83 億…

日矽結親路漫漫 業者:恐失商機
今年國內半導體業最令人關注的「日矽結合」案,已遞件公平會審核近兩個月,但是該結合案似乎仍卡關在公平會上,遲遲未能獲得核准,眼看著國際半導體大廠一波波的合併潮,對手爭搶訂單大餅與…

創見推首款 3D NAND 固態硬碟
創見資訊宣布推出首款搭載 3D NAND Flash 的 2.5 吋固態硬碟 SSD230,迎接 3D NAND Flash 時代到來。同時創見公布 10 月營收達 20 億元,為今年次高。隨著儲存容量及效能需求,NAND Flash 主要供應商…

富士通推出業界最高密度 4 Mbit ReRAM 量產產品
香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司 8 日宣布推出業界最高密度 4 Mbit ReRAM(可變電阻式記憶體)產品 MB85AS4MT。此產品為富士通半導體與松下電器半導體合作開發的首款 ReRAM 產品…

收購汽車行業最大晶片廠商,高通能給 NXP 帶來什麼?
10 月底,高通宣布將以 380 億美元收購荷蘭半導體廠商恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors,以下簡稱 NXP),兩家公司合併後的年營收將超過 300 億美元,且合併後的公司市值將突破千億美元…

傳言 iPhone 7 將推亮白色,消費者買單嗎?
據 MacRumor 提供的消息,由於 iPhone 7 Jet Black 版本(曜石黑)受歡迎,蘋果可能正計劃為 iPhone 7 系列添加上全新的配色「Jet White」,如果按照之前的翻譯,你可以叫它亮白色。當然這個消息…