TechNews 科技早報 – 20161118

作者 | 發布日期 2016 年 11 月 18 日 8:21 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly

價格漲勢不停,第三季 DRAM 總營收大幅季成長 15.8%
TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示,受惠於全球智慧型手機出貨成長,及記憶體搭載量不斷攀升,第二季開始 DRAM 原廠逐步降低標準型記憶體的產出,轉為行動式記憶體與伺服器用…




高通收購恩智浦 半導體整併再掀高潮
2016 年全球半導體行業持續進入整併潮,行業內較為重大的購併事件即有超過 20 筆,且購併金額不斷走高,近日宣布的高通收購恩智浦個案,即以 470 億美元創下半導體史上最大購併案,再掀一波半導…

ARM 看好物聯網發展 SoftBank 資金支助不排除併購可能
矽智財權廠商安謀(ARM)在完成被日本電訊與科技大廠軟體銀行(SoftBank)合併之後,外界格外重視未來的發展佈局。尤其,在當前物聯網產業快速發展的情況下,ARM 針對未來在此領域的計畫更令人…

日矽併公平會過關 股價雙慶祝
公平會 16 日核准日矽結合案,國內建構「IC 封測業的台積電」成形,投資人聯想日月光會再出手公開收購碼品股權,且距離兩家公司聯合成立「日月光產業控股」公司的最後一哩路,已近在眼前,受該…

高通再度攜手三星半導體,將以 10nm 製程打造新一代 Snapdragon 835 應用處理器
高通稍早甫宣布繼使用 14nm 生產的 Snapdragon 820 以後,再度攜手三星半導體,將採用三星全新的10nm FinFET製程生產下一代旗艦級應用處理器 Snapdragon 835 ,目前高通並未對這款新處理器的架構…

海峽兩岸半導體業界人士合肥謀合作
「兩岸半導體產業完全可以發揮互補優勢,實現互利合作,共同拓展國際市場。」國台辦經濟局局長張世宏 17 日在合肥說。2016 年海峽兩岸半導體產業(合肥)合作論壇當天舉行。超過 100 名台灣業界精英…

台積電新技術 手機電池容量double
2017 國際固態電路研討會(ISSCC 2017),台灣共有 15 篇論文獲選。其中台積電將發表7奈米鰭式電晶體技術,可大幅提昇晶片運算速度,讓電池容量 double,手機待機時間可望增加 2 倍固態電路學會…

2017 年智慧型手機產量年成長率恐僅 4.5%
全球市場研究機構 TrendForce 最新報告顯示,2016 年智慧型手機生產數量年成長縮減至 2.5%,總生產數量預估達 13.3 億支,雖有中國品牌智慧型手機出貨維持相對強勁的動能,但國際品牌市佔的衰減仍…

網通市場疲弱 思科本季營收減 3% 預期下季仍減 2% 到 4%
全球網通大廠思科(Cisco)17 日公布了截至 10 月 29 日為止的 2017 年度第 1 季財報。根據財報顯示,思科第1季的營收為 124 億美元( 約新台幣 3,646 億元 ),相較 2016 年同期的 127 億美元(約新台幣… 

發表迴響