TechNews 科技早報 – 20161205

作者 | 發布日期 2016 年 12 月 05 日 9:37 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly

美光擬擴大在台投資 海外首座 3D 封測廠將落腳中科
繼以一千三百億元收購華亞科股權後,美光決定擴大在台投資,計畫在中科興建美光在海外首座 3D 架構的記憶體封測廠,並網羅前艾克爾(Amkor)總經理梁明成出任這項業務台灣區總經理,新投資計畫…



英特爾怕怕?ARM 借勢軟銀、將供應伺服器 CPU 給阿里巴巴
日經新聞 3 日報導,英國半導體巨擘安謀(ARM Holdings)將以收編在軟銀集團(Softbank)旗下為契機、藉此加深與軟銀集團相關企業的合作,安謀執行副總裁暨首席行銷業務長 Rene Haas 2 日接受專訪…

Q4 獲利可望再創歷史新高 NAND Flash 價續漲 群聯最吃香
根據集邦科技統計,11 月 NAND Flash 合約價持續調漲,128Gb MLC NAND 合約均價較上月續漲 3.3% 達 4.11 美元,普遍來看價位均改寫今年新高。而集邦亦預估第四季旺季到來各項 NAND Flash 產品的合…

看好車聯網商機 聯發科宣布進軍車用晶片市場
隨著車聯網與自駕車商機發酵,半導體企業無不尋求將觸角擴展至汽車領域,包括台灣 IC 設計龍頭聯發科也正式宣布進軍車用晶片市場,從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(ADAS)、高精準度毫米波…

英特爾搶蘋單 台積老神在在
台積電與半導體霸主英特爾爭奪蘋果處理器訂單,隨著美國製造議題升高愈趨檯面化,市調機構和外資都推測,台積電將在 7 奈米與英特爾正式交鋒,時間可能落在 2018 年或 2019 年。曾被台積電董事長…

台積:三缺一要 才會赴美設廠
美國總統當選人川普掀起美國製造議題,台積電強調,台積電前往美國設廠的前提,一定是台灣的投資環境遭遇用水、電力及人才不足三大難題,加上股東一致通過等四大要件成立,才會前往,否則當…

力旺矽智財於台積 10 奈米 FinFET 製程驗證成功
矽智財領導廠商力旺電子宣布,其具安全特徵的 NeoFuse 矽智財已成功在台積 10 奈米鰭式電晶體(FinFET)製程完成驗證,採用矽智財所需的相關套件亦已可供客戶產品導入。在先進製程中,高階晶片…

迎PC備貨潮 致新 Q4 帶勁
類比 IC 廠致新受惠於 PC 市場需求穩定,面板出貨持續暢旺帶動,加上農曆年前的備貨潮加持,法人預估將可帶動致新 11、12 月業績出貨向上成長,第四季業績持續走高,並帶動全年合併營收同步增加…

耐高溫、壽命倍增… 華為 研發石墨烯電池
全球智慧手機市占率已經竄升第 3 的華為,再推出祕密武器迎戰三星、蘋果。華為研究團隊日前宣布,將推出業界首創高溫長壽命石墨烯基鋰離子電池,使用壽命是普通鋰離子電池的 2 倍。另外,華為…

MacBook 銷售看淡 蘋概警戒
筆電供應鏈傳出,蘋果對明年 MacBook 系列產品銷售轉趨保守,甚至預估 2017 年整體出貨量將低於今年,有約 4-5% 的衰退。市場預期,恐不利金屬機殼廠可成、廣達、新日興等供應鏈廠商。業界傳出…