戴正吳宣示夏普重返半導體 落實相機模組事業的垂直整合
作者 | 發布日期 2016 年 12 月 29 日 17:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網 line share follow us in feedly line share
戴正吳宣示夏普重返半導體 落實相機模組事業的垂直整合


根據 《日本經濟新聞》 的報導，夏普 (SHARP) 社長戴正吳指出，夏普將要重返，並積極布局半導體事業，並透過投資和購併方式，落實相機模組事業的垂直整合。

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