戴正吳宣示夏普重返半導體 落實相機模組事業的垂直整合

作者 | 發布日期 2016 年 12 月 29 日 17:30 | 分類 晶片 , 物聯網 , 財經 follow us in feedly

根據 《日本經濟新聞》 的報導,夏普 (SHARP) 社長戴正吳指出,夏普將要重返,並積極布局半導體事業,並透過投資和購併方式,落實相機模組事業的垂直整合。




報導中表示,戴正吳擔任夏普社長一職迄今已超過 4 個月,戴正吳在日前對夏普員工發出第 5 封內部信件中表示,夏普將要重新進入半導體事業,相關計畫正進行中。此外,透過投資或是購併核心裝置及製造技術的方式,落實相機模組事業的垂直整合。

戴正吳進一步指出,夏普目前除了正在打造 8K 電視生態體系,並在物聯網(IoT)領域加速達成智慧家庭的目標之外,也正開發 4.5 代 OLED 的面板產線。根據計畫,夏普將在 2018 年推出 8K 電視。另外,《日本朝日新聞》 也指出,鴻海投資夏普後雙方積極佈局半導體領域,目前規劃在廣島縣的夏普福山工廠開發應用在圖像處理的半導體產品。而且,為了半導體事業的發展,鴻海還將次集團數位產品事業群總經理劉揚偉帶入夏普董事會中,承擔發展半導體事業的重責。

夏普早在 1970 年代就進入半導體事業領域,迄今在光學、照相鏡頭模組、影像感測 IC、面板驅動 IC、感測器、紅光雷射等領域都具有深厚技術實力。夏普未來將積極提升電動車或是虛擬實境(AR)應用雷達技術、AMOLED 面板驅動 IC、物聯網(IoT)感測元件等產品領域。

事實上,根據半導體封測產業高層人士先前表示,鴻海投資夏普後,對半導體的需求會上升。因此,鴻海集團積極布局特殊應用晶片(ASIC)領域,已經有團隊佈局半導體晶片設計領域,而且這部分早在投資夏普之前就已經開始布局。

(首圖來源 : shutterstock ) 

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