TechNews 科技早報 – 20170118

作者 | 發布日期 2017 年 01 月 18 日 9:39 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly


東芝半導體事業將分拆、IPO?傳已找 WD 談入股事宜
日經新聞 18 日報導,東芝(Toshiba)考慮分拆包含快閃記憶體(Flash Memory)在內的半導體事業,且已與全球最大硬碟機(HDD)廠 Western Digital(WD)進行協商、有意讓WD入股分拆出來的半導體新…

2017 年中國延續新建晶圓廠熱潮 支出金額將一舉突破 40 億美元
根據 SEMI(國際半導體產業協會) 的最新研究數據表示,當前中國正掀起興建晶圓廠的熱潮,預估 2017 年時,中國興建晶圓廠的支出金額將超過 40 億美元,佔全球晶圓廠支出總金額的 70%。而來到 2018…

中國先行試產出 40 奈米 ReRAM,進一步卡位記憶體市場
近年來,中國政府為了達成在 2018 年晶片自給率的要求,正全面扶植中國半導體廠商。使得以紫光為代表的中國半導體企業,正在斥資數百億美元的資金,投入 NAND、DRAM 等記憶體產業的發展,期…

中國芯半導體全球化瑞芯微聯盟生態巨頭
近日,在美國 2017 CES 國際消費電子展上,採用中國芯的三星 Chromebook Plus 榮獲 CES 頂級科技 TOP TECH 大獎第一名!處理器採用 ARM 架構瑞芯微 Rockchip OP1 RK3399,定價 449 美元,為中國芯首…

華邦電喜迎大好年
記憶體廠華邦電 3x 奈米 DRAM 去年第 4 季順利進入量產,今年第 1 季產能陸續開出,位元出貨量明顯拉高,DRAM 單位製造成本也大幅降低。由於 DRAM 現貨價及合約價持續調漲,華邦電在溢價差擴大下…

支應20奈米製程,南亞科發行 5 億美元零息海外可轉債
為支應 20 奈米製程技術轉換所需資金,南亞科技於 2017 年 1 月 17 日台灣時間晚間完成 2022 年到期之 5 億美元無擔保海外可轉換公司債之訂價,本交易預計將於 2017 年 1 月 24 日完成交割。本債券到…

郭台銘擬擴大美投資 傳遭陸高層關切
鴻海集團是否擴大美國投資,傳出引起中國大陸高層關注。外媒報導,鴻海集團總裁郭台銘向大陸高層官員表示,鴻海不會撤出投資,美國投資計畫尚未定案。彭博(Bloomberg)引述知情人士報導…

挹資 10 億元群聯三期廠房上樑 預計 Q2 啟用
上梁典禮在群聯電子董事長、潤泰集團總裁尹衍樑及貴賓的觀禮下順利完成,群聯電子去年以自有資金 7.8 億元擴建第三期廠房,新建工程由潤泰集團旗下潤弘精密工程承攬,大樓為地下 1 層、地上 8…

聯發科印度資通訊手機設計結業 蔡明介:非結束是新開始
聯發科宣布「印度資通訊產業主管手機設計訓練課程」成功落幕,為業界首創的跨國資深人才培養計畫,協助印度政府解決高度成長的手機市場對於硬體及系統設計人才的強烈需求,促成「印度製造…

OPPO SONY 新機將報到 均搭聯發科主力中階晶片
中國品牌 OPPO 代號R6091機款,現身 GFXBench 評測網站,規格搶先被曝光,5.5吋R6091 具備 1500 萬畫素前鏡頭、1200 萬畫素主鏡頭,將採用聯發科中階主流處理器 MT6750T。而近期 SONY 有望在 MWC 亮…