東芝半導體事業將分拆、IPO?傳已找 WD 談入股事宜

作者 | 發布日期 2017 年 01 月 18 日 8:50 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 line share follow us in feedly line share
東芝半導體事業將分拆、IPO?傳已找 WD 談入股事宜


日經新聞 18 日報導,東芝(Toshiba)考慮分拆包含快閃記憶體(Flash Memory)在內的半導體事業,且已與全球最大硬碟機(HDD)廠 Western Digital(WD)進行協商,有意讓 WD 入股分拆出來的半導體新公司。因東芝美國核電事業恐提列高達數千億日圓的損失,故東芝期望藉由分拆半導體事業,改善財務體質,籌措半導體投資資金。

據報導,東芝分拆出去的半導體新公司最快將在 2017 年上半年內設立,據多名關係人士指出,除 WD 外,投資基金也有興趣入股,預估外來出資比重可能約 2 成左右,金額達 2,000-3,000 億日圓。據報導,東芝對半導體新公司的出資比重將過半,以持續和 WD 共同推動快閃記憶體事業,且半導體新公司今後也考慮 IPO 上市。

東芝目前和 WD 共同營運快閃記憶體主力據點「四日市工廠」。東芝包含 HDD 在內的半導體事業 2015 年度(2015 年 4 月至 2016 年 3 月)營收達 1 兆 5,759 億日圓,其中記憶體佔了一半以上比重。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)