小米新一代「澎湃 S2」手機晶片採用台積電 16 奈米製程
作者 | 發布日期 2017 年 03 月 13 日 12:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 line share follow us in feedly line share
小米新一代「澎湃 S2」手機晶片採用台積電 16 奈米製程


據中國媒體的報導，市場傳出，才剛剛發表首顆手機晶片「澎湃S1」的小米旗下手機晶片廠商松果，已在台積電以 16 奈米製程下，開始生產下一代內含 8 核心的晶片「澎湃 S2」。目前，該新款晶片的樣品已經完成，預定 2017 年第 3 季開始進入量產，而在第 4 季搭載於小米的手機上正式問世。

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