小米新一代「澎湃 S2」手機晶片採用台積電 16 奈米製程

作者 | 發布日期 2017 年 03 月 13 日 12:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 follow us in feedly

據中國媒體的報導,市場傳出,才剛剛發表首顆手機晶片「澎湃S1」的小米旗下手機晶片廠商松果,已在台積電以 16 奈米製程下,開始生產下一代內含 8 核心的晶片「澎湃 S2」。目前,該新款晶片的樣品已經完成,預定 2017 年第 3 季開始進入量產,而在第 4 季搭載於小米的手機上正式問世。




報導指出,「澎湃 S2」的產品設計比第一代晶片「澎湃 S1」更符合市場需求。尤其採用台積電 16奈米製程生產,將比前一代「澎湃 S1」晶片更省電。隨著「澎湃 S2」準備就緒,預計將能有效提升代工廠台積電的產能利用率和出貨量。不過因此「幾家歡樂幾家愁」,最後可能排擠到小米對聯發科、高通等專業手機晶片廠的採購量。

報導中進一步指出,近年來,為了提高產品差異化,小米有計畫跟進隨蘋果、三星、華為等手機品牌大廠的腳步,投入手機晶片自製。於是 2014 年成立旗下的晶片設計廠松果開始,就與聯芯聯手,由其提供的「SDR1860」平台技術授權合作,設計自家的晶片產品。

小米於 2017 年 2 月底正式對外發表,第一顆由松果所自行研發的手機晶片「澎湃 S1」。該款晶片使用台積電 28 奈米製程,內建 8 核心,雖然與時下同等規格晶片性能差不多。不過因採用較舊式的 28 奈米製程,許多消費者質疑小米的技術仍舊落後高通與聯發科等手機晶片大廠一段時間。如今「澎湃 S2」推出,則象徵小米準備在手機晶片上加速追趕。

不過分析師指出,小米積極在手機晶片上的發展,除了效法華為的模式,做出差異化的產品之外,更重要的是恐怕是要藉此回頭砍晶片供應商的價格。這對包括聯發科或高通來說,不但擠壓了其採購量,售價還可能因此降低,恐怕不會是個好訊息。

(首圖來源:小米)