2016 年全球半導體設備出貨金額 412.4 億美元,台灣連 5 年為最大市場

作者 | 發布日期 2017 年 03 月 14 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 , 財經 follow us in feedly

SEMI(國際半導體產業協會)14日公布最新 「全球半導體設備市場統計報告」。報告中指出,2016 年受惠於全球半導體產業暢旺的影響,半導體製造設備銷售金額總計 412.4 億美元,較 2015 年成長 13%。至於,2016 年整體半導體設備訂單得金額,則較 2015 年提升 24% 的水準。




事實上,根據 SEMI 在日前所公布的 「2016 年全球矽晶圓出貨量」 報告來觀察,該年度的在半導體產業的強勁需求下,全球矽晶圓出貨量持續維持新高紀錄,也帶動全球半導體設備的持續成長。因此,本次SEMI所公布的 「全球半導體設備市場統計報告」 報告顯示,相較 2015 年出貨金額的 365.3 億美元,2016 年全球訂單半導體設備出貨總金額達到 412.4 億美元,成長率達到 13% 的幅度。這其中,包含晶圓加工、封裝、測試以及其他前端設備(光罩/倍縮光罩製造、晶圓製造以及晶圓廠設備)的整體出貨金額。

再就各地的出貨表現來觀察,包括以東南亞為主的其他地區,以及中國、台灣、歐洲及南韓的等地對半導體設備的支出率呈現增加的情況。至於,北美與日本等地的半導體設備市場則呈現萎縮狀態。

研究顯示,台灣已經連續第 5 年成為全球最大的半導體新設備的市場,設備銷售金額達 122.3 億美元。而韓國則是第 2 年排名第二,中國則以 32% 的成長率排名第三。其他第四及第五名則分別為日本與北美的半導體設備市場。

另外,根據產品應用類別的統計,晶圓加工設備在 2016 年成長 14%,測試設備總銷售金額也提升 11%,封裝設備則成長 20%。而其他前段設備的銷售金額,2016 年則下降 5% 的比率。

( 首圖來源 : shutterstock)