魅族手機晶片琵琶別抱,2017 年將有 30% 由高通供應

作者 | 發布日期 2017 年 03 月 15 日 10:15 | 分類 手機 , 晶片 , 財經 follow us in feedly

根據中國媒體的報導,有消息指出,中國手機廠商魅族將於 2017 年第 3 季開始,把部分手機晶片的訂單從長期合作的聯發科,轉向採用另一家手機晶片大廠高通的產品。由於自 2016 年底,高通與魅族達成全球專利授權協議。魅族支付權利金,以獲得高通持有 3G CDMA2000、3G WCDMA 與 4G LTE(包含 GSM、TD-SCDMA 與 TDD-LTE)等無線通訊標準必要專利技術(SEPs)之授權之後,當時就有消息傳出,魅族將自 2017 年開始的新款智慧型手機上,部分開始採用高通所生產的晶片。




根據統計,魅族所出產的智慧型手機中,目前超過 90% 手機晶片來自聯發科的產品。不過,這從 2017 年第 3 季開始,將可能有不一樣的變化。因為,中國媒體報導,來自上游供應鏈的消息指出,魅族在 2017 年的 30% 手機晶片或由高通來供應。

該報導還指出,消息來源透露,在 2016 年第 4 季時,中國的品牌手機廠包括 OPPO、vivo 也降低了採用聯發科智慧型手機晶片的比例。據了解,這兩家手機廠商過去提供聯發科 30% 的年營收成長。2016 年,OPPO 智慧型手機總出貨量 9,930 萬支的一半是採用聯發科處理器,而 vivo 則是在總出貨量 7,700 萬支中的 20% 採用聯發科的晶片。

至於,魅族 2016 年的智慧型手機總出貨量為 2,200 萬支。但在與高通之間的專利官司後,促成與高通簽訂全球專利授權協議,使魅族不得不在 2017 年推出的部分智慧型手機換用高通晶片。根據魅族的產品藍圖估計,最快可能在下半年發表的 MX7 身上就能看到搭配高通生產的晶片。

(首圖來源:魅族)