拉近與對手距離,英特爾開發不同製程混合的晶片製造 EMIB 技術

作者 | 發布日期 2017 年 03 月 29 日 19:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器 follow us in feedly

在競爭對手包括台積電、三星、格羅方德等不但陸續宣布在 10 奈米製程進行量產之外,還持續布局 7 奈米製程,甚至更先進的 5 奈米、3 奈米製程。反觀半導體龍頭英特爾 (Intel) 對每一代處理器的性能提升被認為是「擠牙膏」,甚至在第 8 代處理器的製程上仍沿用 14 奈米製程,讓大家懷疑英特爾在製程技術上的進展。為了破除這樣的想法,日前英特爾發布了最新的 EMIB 技術,以證明自己在處理器生產技術上依舊領先的地位。




根據英特爾在 28 日於美國舊金山舉行的 Intel Technology and Manufacturing Day 2017 大會上所宣佈的最新 EMIB 技術,其目的就是用在解決處理器性能與成本之間的矛盾問題上。英特爾表示,目前市場上處理器所有元件都採用統一製程,要不就全部都是 22 奈米,要不就是全部都是 14 奈米。甚至,未來還會進入 10 奈米、7 奈米製程的時代。但是,如此將造成研發成本因為製程的升級而大幅攀升,不利於產品價格的維持。

因此,英特爾最新提出的 EMIB 嵌入式多晶片互連概念,就是解決處理器性能與價格間的衝突所設計。簡單來說,EMIB 的概念就是允許將不同製程的元件拼湊在一起,來達成更高性價比的目的。例如在處理器中,電路部分用不到那麼先進製程,那就依舊採用 22 奈米製程生產即可,而承擔核心任務的晶片部分,由於需要較高的效能與較低的耗電量,則使用 10 奈米或 14 奈米製程。

英特爾表示,使用 EMIB 技術並不會造成整體晶片的性能下降,反而能夠提升各部分之間的傳輸效率。其速度可以達到數百 Gigabytes,較傳統多晶片技術來說,延遲更是降低了四倍之譜。據了解,該項技術預計 2018 年將會開始生產,用以抵銷英特爾與競爭對手在製程上的落差。

(首圖來源:shutterstock)