博通傳砸 2 兆日圓競標東芝半導體,蘋果也出手?

作者 | 發布日期 2017 年 03 月 31 日 9:15 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經 line share follow us in feedly line share
博通傳砸 2 兆日圓競標東芝半導體,蘋果也出手?


東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的半導體事業第一次招標在 3 月 29 日截止,據悉包含鴻海、台積電在內總計有約 10 家企業參與競標。東芝預估半導體事業價值為 1.5 兆日圓至 2 兆日圓,東芝社長綱川智並於 29 日舉行的記者會上表示,「最少值 2 兆日圓」,而路透社於日前報導,鴻海預估將出示比其他競爭對手更高的金額,但根據日經新聞最新報導指出,有 2 家美企向東芝出示的金額很驚人,高達 2 兆日圓。

日經新聞 31 日報導,包含東芝合作夥伴 Western Digital(WD)以及競爭同業 SK Hynix 在內總計有約 10 家台美韓企業參與東芝半導體事業的競標,其中美國投資基金 Silver Lake 及美國半導體大廠博通(Broadcom)向東芝出示的金額據悉皆高達 2 兆日圓左右。

報導指出,東芝將在 4 月之後,評估技術外流對策、就業計畫等事項,縮減潛在買家數量,進行第 2 次招標,且也將向潛在買家確認未來是否有轉賣(東芝半導體事業)股權的意向,目標在預計 6 月下旬招開的定期股東會之前敲定買家。

據報導,東芝目前已陷入「債務超過」(將所有資產賣掉也無法償清債務)局面,預估截至 2017 年 3 月底總債務較總資產高出 6,200 億日圓,而在考量稅金因素後,預估半導體事業的出售獲利要達 1 兆日圓,而東芝半導體事業淨值約 5,000~6,000 億日圓,因此其出售額最少要達 1.5 兆日圓,才能實現 1 兆日圓的出售獲利。

讀賣新聞 31 日報導,東芝半導體事業將在 4 月 1 日分拆出去,由已於 2 月 10 日設立的新公司「東芝記憶體」(Toshiba Memory)承繼,且東芝計劃出售「東芝記憶體」過半數股權,而全球知名企業已展開爭搶大戰,其中蘋果(Apple)似乎也加入戰局。

路透社於 29 日報導指出,據熟知鴻海消息的專家表示,「鴻海就是有錢」,且預估在此次東芝半導體事業的競標中,鴻海已出示了比其他競爭對手還要高的金額。

韓聯社 29 日報導,SK Hynix 已攜手日本金融機構系投資人參與東芝半導體事業的競標,SK Hynix 出示的出資額達 10 兆韓圜以上(約 1 兆日圓以上)。

之前就傳出日本政府考慮出面勸阻東芝半導體事業賣給中國或台灣企業,其中鴻海也被點名和中國政府走太近、列為「警戒」的名單內。對此,兼任鴻海幹部的夏普(Sharp)首腦 30 日替鴻海抱不平,稱「在自由貿易國家內,此種政府態度太奇怪」。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:科技新報)

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