鴻海搶東芝半導體業務,不僅蘋果參一腳還拉來軟銀當奧援

作者 | 發布日期 2017 年 04 月 14 日 18:21 | 分類 Apple , 國際貿易 , 記憶體 follow us in feedly

根據日本電視台 NHK 的報導,有消息人士指出,美國科技大廠蘋果正考慮與鴻海集團合作,共同競標日本半導體大廠東芝(TOSHIBA)旗下的半導體業務的同時,《日本經濟新聞》也報導指出,鴻海集團目前也正尋求與日本電信大廠軟銀(SoftBank)的合作,以進一步達成收購東芝的半導體業務的目的。




不久前,NHK 才引用消息人士的說法表示,蘋果考慮與鴻海集團合作,投資至少數十億美元,以獲得該項業務超過 20% 的股份。根據這一計畫,東芝將保留該業務部分股份,且使該業務在美國和日本公司的控制下。據稱,蘋果提出方案的目的,是打消日本政府在完成收購後,敏感技術可能被轉移的疑慮,這將給日本的國家安全造成威脅。

對此方案,《日本經濟新聞》報導,鴻海集團目前正尋求過去長久合作的老朋友日本軟銀集團的幫忙,與日本各大銀行打交道時能順利完成。由於鴻海集團董事長郭台銘與軟銀社長孫正義頗有交情,孫正義在鴻海收購夏普時,曾充當鴻海與日本國內銀行的橋梁等,間接提供了支援。

目前有消息指出,東芝已縮小了競標企業的數量,其中包括與銀湖合作的 IC 設計大廠博通、南韓記憶體大廠 SK 海力士、台灣鴻海集團以及 WD 等 4 家廠商。早些時候,東芝的合作夥伴以及東芝半導體業務的競標企業之一的 WD 提出警告,東芝出售半導體業務的計畫違反了兩家公司的合作協定,並要求東芝給予該公司排他性談判權。東芝採取的立場是「目前的手續沒有問題」,但計劃暫時優先與 WD 協調。如果無法獲得認同,未來第 2 次招標或將受到影響。

(首圖來源:科技新報攝)

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