東芝計畫出售半導體業務後,將公司拆分成為 4 家企業

作者 | 發布日期 2017 年 04 月 19 日 10:50 | 分類 國際貿易 , 職場 , 記憶體 follow us in feedly

根據《日本經濟新聞》引述知情人士的報導,日本半導體大廠東芝(Toshiba)在預計出售半導體業務部門之後,公司將計畫拆分成為 4 家公司,其目的是在為營運提供更大的靈活性。




報導指出,東芝拆分成為 4 家公司的計畫,預計是以從事包括水處理和鐵路系統的社會基礎設施,包括化石燃料發電在內的能源,除儲存晶片業務之外的電子設備,以及資訊和通訊技術解決方案等事業體拆分成 4 家公司為主。

拆分預計使母公司將轉移約 2 萬名員工到新拆分的公司,這數量相當於母公司當前員工人數的 80%。這些轉移員工待遇目前保持不變。2017 年 4 月 1 日東芝分拆儲存業務部門之後,大約 9,000 名員工已轉向東芝儲存部門成立的新公司。

報導進一步指出,消息人士表示,東芝預計將在近期召開的董事會會議中決定該計畫。考慮到此次分拆涉及主要業務,東芝將尋求投資人最早於 2017 年 6 月底召開的股東大會中批准這一計畫。東芝母公司在分拆後將保留行政職位和研發單位。除此之外,東芝還考慮設立控股公司架構。

東芝考慮進行分拆的動機之一,是這家公司的建築業務牌照即將於 2017 年的 12 月到期。按照日本政府的現行法律,從事大型建設項目的企業,必須取得相關牌照。而取得相關牌照的規定,是必續達到特定的財務標準,包括資本與股東權益等。不過,受美國核電子公司西屋電氣巨額虧損的影響,東芝截至 3 月 31 日上一財年末的負債,預計將會較資產超出 6,200 億日圓 (約合 57 億美元) 。按照現行標準,東芝沒有續簽牌照的資格。

因為急需現金以彌補核電業務巨額虧損給公司構成的影響,東芝正試圖出售旗下最值錢的半導體業務。且這家公司目前已初步縮小了競標者名單。不過,由於之前與東芝合資建廠也是本次競標廠商之一的 WD 認為,東芝出售半導體業務可能破壞兩家公司簽訂的協定。因此,東芝已在上周臨時取消所有與出售該業務相關的會議和決定。

目前東芝已在上週將其半導體部門的競標買家名單縮減至 4 家,其中包含博通、WD、鴻海以及 SK 海力士。其中美國晶片廠商博通勝出的機率較大。知情人士稱,博通已獲得 3 家日本銀行和私募股權公司銀湖資本的支持。據悉,日本瑞穗金融集團、三井住友金融集團和三菱日聯金融集團計畫提供博通約 150 億美元貸款。此外,銀湖資本也將資助 30 億美元。

即便博通出線的可能性較高,但消息人士仍指出,目前日本政府正考慮提供東芝替代方案。透過組建企業財團投資東芝半導體業務 5,000 億日元資金,換取東芝少數股權。東芝當前獲得的競標要約均屬於非約束性要約,因此未來還可能會發生變化。而東芝半導體業務的下一輪競標將在 5 月中旬結束。

(首圖來源:Flickr/Adrian CC BY 2.0)