矽晶圓大廠 Q3 合約價漲幅約一成,今年第 3 度調漲

作者 | 發布日期 2017 年 04 月 24 日 9:09 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 line share follow us in feedly line share
矽晶圓大廠 Q3 合約價漲幅約一成,今年第 3 度調漲


日本矽晶圓大廠信越半導體(Shin-Etsu)和日本勝高(SUMCO)將於 7 月調漲第 3 季合約價,漲幅為一成,可望帶動信越主要矽晶圓代理商崇越成為最大受惠者;而此次矽晶圓調漲幅度低於市場所傳出的三成,加上勝高與台積電議定 4 年供應長約,約定漲幅將不會超過四成,顯示日本兩大半導體矽晶圓廠採取溫和漲價策略及長期供應穩定,則可讓台積電受惠。

據了解,12 吋矽晶圓分別於今年 1 月、4 月連續兩季調漲,累計漲幅已超過兩成,且預計自 7 月開始的第 3 季合約價將再調漲一成左右。業者表示,在 12 吋矽晶圓第三季再度調漲後,12 吋拋光矽晶圓每片均價將達 80 美元,12 吋外延矽晶圓則會升至 100 美元以上;而 8 吋矽晶圓在第二季調漲個位數百分比後,預估第 3 季漲幅將與第 2 季相同。

矽晶圓將採取溫和漲價,但中國大陸十多座 12 吋晶圓廠將陸續產出,其中,大陸主要供應 12 吋晶圓的新昇半導體也在著手擴產。目前全球矽晶圓五大供應商包括信越半導體、勝高、台灣的環球晶、德國的 Silitronic、南韓 LG 等,全球市占率達 92%,其中,勝高為台積電最大供應商,其次為信越;由於二大矽晶圓廠下半年均採溫和漲價,因此市場也預期,這波矽晶圓的漲勢將趨於收斂。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載,首圖來源:shutterstock)