高通新一代中階晶片驍龍 660 / 630 問世,恐將對聯發科再形成壓力

作者 | 發布日期 2017 年 05 月 10 日 15:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 line share follow us in feedly line share
高通新一代中階晶片驍龍 660 / 630 問世,恐將對聯發科再形成壓力


手機晶片大廠高通(Qualcomm)於 9 日正式宣布推出驍龍 660 及驍龍 630 兩款全新中階行動平台。其中,驍龍 660 為驍龍 653 的後續產品,而驍龍 630 則為驍龍 625 的後續產品。目前,高通驍龍 660 行動平台的部分已開始出貨,驍龍 630 則需要等到 5 月下旬才會正式供貨。

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