日美聯盟組不成?INCJ 是否競標東芝半導體成羅生門

作者 | 發布日期 2017 年 05 月 19 日 15:30 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經 follow us in feedly

東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的半導體事業第二輪招標截止日就是今天(5/19)。而之前盛傳日本官民基金「產業革新機構」(INCJ)計劃和美國投資基金 Kohlberg Kravis Roberts(KKR)組成「日美聯盟」,且該「日美聯盟」有望成為最有希望的出線者。



不過最新日媒披露,INCJ 與 KKR 協商未果,「日美聯盟」恐組不成,而關於 INCJ 是否會參與東芝半導體事業第二輪招標則演變成羅生門、日本媒體各說各的話,有說 INCJ 不會參加,也有說 INCJ 已表明會參加。

日本媒體 TBS News 19 日報導,關係人士指出,INCJ 不會參加預計於今日截止的第二輪招標。關係人士表示,主導「日美聯盟」的 INCJ 原先是計劃要參與第二輪招標,不過因和預計籌組聯盟的美國 KKR 協商未果,因此改變心意、不會參加第二輪招標。

報導指出,美國威騰電子(Western Digital,WD)向國際仲裁法庭訴請仲裁,要求東芝停止半導體事業出售手續,導致招標手續前景不明,是導致 INCJ 與 KKR 協商未果,不參與競標的原因。

NTV(日本電視放送網)也於 19 日報導,INCJ 尚未決定是否要參加預計於 19 日截止的東芝半導體事業第二輪招標。報導指出,INCJ 會同意參與競標的前提是其他日本企業也必須共襄盛舉,對東芝半導體事業進行出資,不過截至目前為止似乎沒有什麼日本企業有太大意願,加上東芝與 WD 見解對立,也導致 INCJ 決定是否要進行出資的相關作業腳步延宕。

不過路透社有不同的報導內容。

路透社 19 日報導,多位關係人士透露,INCJ 和政府系金融機構「日本政策投資銀行」(DBJ)已表明有意參與東芝半導體事業第二輪招標的意願。報導指出,INCJ / DBJ原先是計劃攜手美國 KKR 共同參與競標,不過因針對資金的提供方式等細節協商未果,因此演變成各自提出有意參與的意願。

路透社指出,據另一名關係人士指出,博通(Broadcom)已攜手美國投資基金 Silver Lake 參與了競標,不過競標額不明;另外,美國投資基金貝恩資本(Bain Capital)將和南韓 SK Hynix 攜手參與競標,且預估台灣鴻海也會參與第二輪招標。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:pixabay

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