東芝半導體業務第二輪競標結束,博通與 KKR 最有利

作者 | 發布日期 2017 年 05 月 19 日 17:56 | 分類 Apple , 國際貿易 , 晶片 follow us in feedly

根據彭博社最新報導,消息人士表示,美國晶片設計大廠博通(Broadcom)和投資基金 KKR 為首的美日企業聯盟,在 19 日截止的東芝半導體股權第二輪競標案中,兩者成為最為有利的得標者。




據知情人士表示,這兩個集團之所以成為競標中最有利的競標者,原因是博通在這場競標中不但出價 2.2 兆日圓(約 200 億美元),而且監管審查程序將比部分競爭對手更單純。至於 KKR 與日本官民基金產業革新機構(INCJ)和日本政策投資銀行(DBJ)組成的美日企業聯盟,預計出價約 1.8 兆日圓(約 161 億美元),且獲得日本政府支持,成為最有利勝出的關鍵。

另外,雖然台灣的鴻海計劃聯手夏普與蘋果,南韓記憶體大廠 SK 海力士也預計聯手貝恩資本,都對此競標案表示興趣,甚至首輪投標都出價到最高達 270 億美元。但受限於日本政府並不願意讓東芝半導體事業落入這些廠商之手,成為這些廠商不受青睞的原因。

此外,東芝的美國晶片合作夥伴威騰電子(Western Digital)也是半導體業務的競標者之一。該公司過去一段時間以來一直在尋求透過法律途徑,阻止東芝在未徵得威騰同意下出售半導體業務。雙方一度劍拔弩張,氣氛緊張。最後日本政府出面協調,目前東芝與威騰的爭議暫時妥協。不過目前威騰的財務狀況並不利於競標東芝半導體業務,最後威騰是否會加入其他競標集團,目前猶未可知。但彭博最後表示,目前交易仍在進行中,隨時有可能出現變數,最有利的廠商也可能哪天換人做。

(首圖來源:Flickr/Seika CC BY 2.0)