高通搶攻物聯網商機，每日供貨超過 100 萬顆晶片
作者 | 發布日期 2017 年 05 月 24 日 10:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網 line share follow us in feedly line share
高通搶攻物聯網商機，每日供貨超過 100 萬顆晶片


為搶攻未來物聯網（IOT）市場龐大商機，晶片設計商高通（Qualcomm）24 日宣布，目前針對物聯網應用，每日供貨超過 100 萬顆晶片。並且運用高通供專業技術來設計各種平台，協助客戶以具成本效益且快速的方式商業化各項物聯網產品，其中，包括穿戴式裝置、語音與音樂、連網相機、機器人與無人機、住家控制與自動化、家庭娛樂以及商業和工業物聯網領域上。

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