晶片大廠高通（Qualcomm）於 28 日在 2017 上海世界行動通訊大會（MWC Shanghai 2017）上發表新一代超音波指紋辨識解決方案 「Qualcomm Fingerprint Sensors」。相較於前一代高通 Snapdragon SenseID 指紋辨識技術，新增了多樣全新與強化功能，並且預計該解決方案最快將在本月開始交貨。
本篇文章將帶你了解 :高通發表新一代超音波指紋辨識技術，最快 2018 上半年產品問世
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高通發表新一代超音波指紋辨識技術，最快 2018 上半年產品問世 |
作者
Atkinson |
發布日期
2017 年 06 月 28 日 17:15 |
分類
國際貿易
, 手機
, 晶片
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晶片大廠高通（Qualcomm）於 28 日在 2017 上海世界行動通訊大會（MWC Shanghai 2017）上發表新一代超音波指紋辨識解決方案 「Qualcomm Fingerprint Sensors」。相較於前一代高通 Snapdragon SenseID 指紋辨識技術，新增了多樣全新與強化功能，並且預計該解決方案最快將在本月開始交貨。
