聯發科推出窄頻物聯網系統晶片,預計第 3 季商用化

作者 | 發布日期 2017 年 06 月 29 日 14:47 | 分類 晶片 , 物聯網 , 財經 follow us in feedly


IC 設計大廠聯發科 29 日宣布,推出旗下首款 NB-IoT(窄頻物聯網)系統單晶片(SoC)──MT2625,並攜手中國移動打造業界尺寸最小(16×18mm)的 NB-IoT 通用模組,以超高整合度為未來大量的物聯網裝置,提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。

聯發科表示,MT2625 晶片支援國際標準 3GPP NB-IoT(R13 NB1、R14 NB2)的 450MHz 至 2.1GHz 全頻段運作,適合於全球各地部署的智慧家居、物流跟蹤、智慧抄表等靜態或行動型的物聯網應用。而由於隨著物聯網時代不斷向前推進,物與物之間的連接需求變得越來越多。2G、3G、4G 等傳統行動網路主要用於滿足人與人之間的連接,承載能力不足以支撐未來海量的物與物連接。因此,低功耗廣域網路(LPWA)應運而生。

NB-IoT 是運作在授權頻譜上的低功耗廣域物聯網技術,具備以下技術優勢:增強覆蓋能力、支持大規模設備連接、降低設備復雜性、減小功耗,達到數年免更換電池長效待機。而 MT2625 是聯發科第一款 NB-IoT 專用晶片,具備超高整合度,將 ARM Cortex-M 微控制器(MCU)、虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)、快閃記憶體與電源管理單元(PMU)整合在同一晶片平台上。高整合度不僅帶來了更小巧的封裝尺寸,而且有助於降低晶片成本,並加快上市時間,滿足對成本敏感及小體積的物聯網設備的需求。

此外,延續聯發科晶片在整體功耗控制方面的一貫優勢,MT2625 在 MCU 和 PSRAM 等零組件上導入聯發科技特有的低功耗技術,讓物聯網設備可搭配免充電電池達到長時間待機,符合低功耗廣域物聯網的要求。

聯發科還指出,未來將持續投入對 NB-IoT 技術的研發,以滿足全球全模規格滿足全球市場需求。除了高整合度、低功耗外,聯發科 NB-IoT 晶片也配置長期研發所累積的各種領先連網技術,提供完整的物聯網軟、硬體開發平台,讓不同規模的製造商都能迅速開發出多樣化的 NB-IoT 終端產品,加速推動 NB-IoT 產業發展。

延續與中國移動在 2G、3G、4G 領域的合作,基於 MT2625 晶片平台,聯發科與中國移動攜手推出了業界最小的 NB-IoT 通用模組。此模組整合了中國移動 eSIM 卡,可銜接中國移動自主研發的物聯網開放平台 OneNET,有助於降低 NB-IoT 開發門檻,幫助開發者或新創企業輕鬆打造物聯網設備及相關應用,而 MT2625 預計於 2017 年第三季進入商用化。

(首圖來源:聯發科)