台灣半導體設備市場恐落第 3,不敵韓中

作者 | 發布日期 2017 年 07 月 12 日 11:00 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 follow us in feedly

全球半導體設備市場將洗牌,南韓今年將超越台灣,將首度躍居全球最大半導體設備市場,明年中國也將超越台灣,躍居全球第 2 大市場,台灣則恐將落居第 3 位。



據國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球半導體設備市場規模可望達 494 億美元,將較去年成長 19.8%,並將首度超越 2000 年創下的 477 億美元歷史新高紀錄。

其中,晶圓製程設備將達 398 億美元,將成長 21.7%;其他如晶圓製造及光罩設備等前端設備將達 23 億美元,將成長 25.6%。封裝設備將達 34 億美元,將成長 12.8%;測試設備將達 39 億美元,將成長 6.4%。

SEMI 預估,今年南韓半導體設備市場將達 129.7 億美元,將較去年大增 68.7%,並將首度躍居全球最大半導體設備市場。

台灣今年半導體設備市場將約 127.3 億美元,將較去年略增 4.09%,將以些微之差,落居全球第 2 大半導體設備市場,終止連 5 霸趨勢。

SEMI 預期,明年全球半導體設備市場可望進一步達 532 億美元規模,將較今年再成長 7.7%,並續創歷史新高。

南韓明年半導體設備市場將達 133.8 億美元,蟬連全球最大市場,中國市場也將超越 100 億美元大關,將達 110.4 億美元,將超越台灣的 108.7 億美元,躍居全球第 2 大半導體設備市場,台灣恐將落居第 3 位。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock) 

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