TechNews 科技早報 – 20170811

作者 | 發布日期 2017 年 08 月 11 日 10:21 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly

矽晶圓缺很大,傳台積協商未來 2 年料源合約
近年半導體產業不斷朝高階製程演進、大陸積極擴建晶圓廠,晶圓廠每年以雙位擴增新產能,相較於矽晶圓產能年增幅僅 2-3%,隨著晶圓廠新產能開出,造成矽晶圓供需缺口持續擴大,根據 Sumco 最新…



出售記憶體公司,東芝:不限日美韓聯盟
日木東芝企業社長綱川智今天說,由於目前仍無法跟優先協商對象「日美韓聯盟」達成協議,所以同時也跟其他買方進行協商。日本放送協會(NHK)報導,綱川智表示,目前跟產業革新機構(INCJ)等…

英特爾自駕車開發力道加大,籌建測試車隊年底上路
根據科技網站《TechCrunch》的報導,在完成對以色列自動駕駛感測器和運算公司 Mobileye 的全面收購後,半導體大廠英特爾(intel)正在快速加大力道於自動駕駛技術上的開發。目前。英特爾正計…

海門首微電子開業填補該市芯片設計産業空白
8 月 9 日,海門首微電子有限公司開業典禮于國際中小企業科技園隆重舉行。海門市委常委、市紀委書記姚勝,江蘇省半導體協會理事長于燮康,中國電子音響工業協會黃桅副秘書長,上海亞仕龍汽車科…

FOWLP 與 FOPLP 備受矚目半導體封裝新變革
在半導體產業裡,每數年就會出現一次小型技術革命,每 10~20 年就會出現大結構轉變的技術革命。而今天,為半導體產業所帶來的革命,並非是將製程技術推向更細微化與再縮小裸晶尺寸的技術,而…

南茂:新產品、新應用,挹注 H2 營運動能
封測廠南茂董事長鄭世杰表示,與數個主要消費電子科技業者均有不同新產品合作計畫進行,預期將為南茂 2017 年下半年帶來多面向業務成長,提升產線稼動率,填補因標準型記憶體客戶調整外包產能…

Intel 新尺狀企業用 SSD,最高擴充達 1PB 的容量
以往資料中心中的伺服器,往往考量成本和效能之下,儲存單位將就 HDD 2.5 或 3.5 吋為單位設計。但如今 Intel 新推出的伺服器 SSD,跳脫過往的設計考量,採用尺狀設計,希望為企業打造更容易擴充效能的可能…

記憶體賣翻!東芝營益飆增 5 倍、創同期歷史新高
全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)廠商東芝 10 日公布上季(2017 年 4-6 月)財報:因使用於智慧型手機等用途的記憶體銷售大增、價格持續穩定,帶動合併營收較去年同期成長 8.2% 至 1 兆 1,436.33…

台積電 7 月營收較 6 月修正 14.9%,前 7 個月年累計成長 3.5%
全球晶圓代工龍頭台積電 10 日盤後公布 7 月營收狀況。根據財報,台積電7月營收為新台幣 716.11 億元,較 6 月的 841.87 億元減少 14.9%,也較 2016 年同期減少 6.3%,累計 2017 年 1 至 7 月營收…

NAND Flash 需求強勁供給短缺,群聯上半年 EPS 創 14.57 元歷史新高
快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片廠群聯 10 日召開董事會,會中通過 2017 年上半年合併財務報表。由於受惠於 NAND Flash 需求強勁供給短缺、策略性產品組合優化,其中工業及車用等嵌入式應用產品比重提升…

宇瞻今年衝營收,獲利穩定成長
記憶體模組廠宇瞻科技總經理張家騉表示,今年追求營收強勁成長,搶得市占率,並致力穩定獲利。公司第三季旺季營收可望比第二季持續成長,毛利率仍恐略受壓抑,今年來看,全年營收將比去年大…