TechNews 科技早報 – 20170914
作者 | 發布日期 2017 年 09 月 14 日 9:33 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share follow us in feedly line share
TechNews 科技早報 – 20170914


東芝出售晶片部門，選中貝恩團隊簽 MOU
東芝（Toshiba）昨天宣布，已與美國貝恩資本（Bain Capital LLC）領頭的「日美韓聯盟」簽訂出售記憶體晶片部門的合作備忘錄（MOU），目標是本月底前達成最終協議。彭博社報導，貝恩資本的陣營…

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