TechNews 科技早報 – 20170919
作者 | 發布日期 2017 年 09 月 19 日 9:21 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share follow us in feedly line share
TechNews 科技早報 – 20170919


全球晶圓設備支出上修 今明兩年連續創高
SEMI（國際半導體產業協會）上修今年全球晶圓設備支出預估將達 550 億美元，較今年上半年的預測金額增加 20%，較去年則成長達 37%，主要動能來自記憶體與晶圓代工增加投資，明年支出預估也從 500 億…

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