TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究指出，2017 年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高 I/ O 數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對於封測產品質、量的要求，全球 IC 封測產值擺脫 2016 年微幅下滑狀況，2017 年產值年成長 2.2%，達 517.3 億美元，其中專業封測代工（OSAT）佔約整體產值的 52.5%。
根據拓墣產業研究院預估，在專業封測代工的部分，2017 年全球前十大專業封測代工廠商營收排名與 2016 年並無太大差異，前三名依次為日月光、艾克爾、長電科技。其中，力成受惠於高效能運算應用與大量資料存儲記憶體需求提升，透過強化與美光的合作，交出年營收成長 26.3% 的成績，排名第五。
中企海外購併力道減，轉加強布局高階封裝技術
觀察 2017 年全球封測產業，隨著全球產業整合及競爭加劇，中國企業可選擇的併購標的大幅減少，使 2017 年中國國內資本進行海外購併難度增加。因此，中國 IC 封測業者將發展焦點從藉由海外購併取得高階封裝技術及市佔率，轉而著力在開發 Fan-Out 及 SiP 等先進封裝技術，並積極通過客戶認證向市場宣示自身技術來維持競爭力。
中國封測廠商在高階封裝技術（Flip Chip、Bumping 等）及先進封裝（Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP 等）的產能持續開出，以及因企業購併帶來的營收認列帶動下，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商 2017 年的年營收多維持雙位數成長表現，表現優於全球 IC 封測產業水平。
此外，中國當地設立的新晶圓廠產能將陸續開出，根據中國企業發布的產能規畫，估計 2018 年底前中國 12 吋晶圓每月產能可新增 16.2 萬片，為現有產能 1.8 倍，預計將為 2018 年中國封測產業注入一股強心針。
（首圖來源：shutterstock）
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