蘋果成長趨緩,電動車將成為新支柱

作者 | 發布日期 2018 年 01 月 14 日 0:00 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 財經 follow us in feedly

蘋果手機產業成長 10 年,僅剩少數公司因手機新增功能而受惠,已沒有能力再帶領大盤繼續衝高,但新興起的電動車產業……



蘋果手機產業成長 10 年,僅剩少數公司因手機新增功能而受惠,已沒有能力再帶領大盤繼續衝高,但新興起的電動車產業,因汽車產值與商機遠高過於智慧型手機,將在 2018 年成為支撐全球科技產業新支柱。

法人分析,包括汽車電池材料的康普、美琪瑪,與投資電池芯製造的中橡,還有搶進中國電動車連接器的凡甲、感測器的原相,以及感測器封裝的勝麗,都是法人關注的指標。

其中,原相進軍車用影像感測器市場,開始有成果,包括手勢控制技術打進國際大車廠福斯供應鏈,其實就是利用 CMOS 影像感測器及專利演算法所發展的新 IC 設計應用。此外,車用 CMOS 感測器大廠安森美(ON Semi)的主要封測代工廠勝麗,也爭取到日本 Sony 的後段代工訂單,隨著主要客戶出貨量成長擴大市占,也將是法人新年度關注的汽車明星。

贏三富執行長楊啟宏預測,2017 年很夯的電子產業,2018 年仍能維持多頭的明星產業,可鎖定「BMW」(Batteries、MLCC,WAFER);因為根據他探索上游業界最新消息,這三大產業在 2018 年第一季報價仍是穩定上揚,主要是新能源車將於 2018 年大舉推出,加上雲端數據中心的增加,讓「BMW」等關鍵零組件需求仍然暢旺。

元大投顧副總經理杜富蓉分析,矽晶圓、被動元件 2018 年上半年供貨仍吃緊,股價可望續有表現,尤其是 2018 年會有 26 座晶圓廠開始拚量產,相關零組件的需求會非常高。法人認為,矽晶圓的環球晶、台勝科、合晶,以及 MLCC 的國巨、華新科,股價仍然走多。

儘管部分外資看衰台積電,但董事長張忠謀仍然非常看好 2018 年的發展,因為 AI 與高速運算(HPC)持續發展不停歇,尤其是 AI 未來應用廣泛,需要用到高效能運算,不會有需求減緩問題。他強調,AI 發展根本看不到限制,連帶的 HPC 的應用市場極廣,未來沒有需求減緩的隱憂。因此法人也看好台灣 AI 相關的公司,如台積電、創意、世芯的未來發展。

此外,智慧手機的成長力道雖受到法人的質疑,但智慧手機的新科技運用,在 2018 年仍可望撐起一片天;其中,蘋果手機 iPhone X 所使用的 3D 感測,未來發展仍然火紅。法人預估,2018 年蘋果新推出的手機都可能使用 3D 感測,而非蘋手機中,包括三星、華為、LG 等大廠,也都將陸續導入;台灣掌握 3D 感測商機的公司,如穩懋、全新、宏捷科、環宇等,股價在 2017 年雖然有很大的漲幅,但經過短暫修正整理之後,2018 年業績仍然會持續成長,股價不寂寞。

智慧手機新科技運用  前景仍看好

智慧手機產業除了 3D 感測新運用外,無邊框全螢幕也是大趨勢;其中,觀察智慧型手機面板驅動 IC 設計趨勢,以往小尺寸面板驅動 IC 採用玻璃覆晶封裝(COG),但智慧手機採用無邊框設計後,大尺寸面板驅動 IC 將採用捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝;2017 年已經看到高階手機採用無邊框手機面板,而驅動 IC 採用 COF 封裝,法人估計 2018 年將放量,也會帶動封裝、捲帶等材料需求。

德信證券策略分析師林信富強調,頎邦提供凸塊、封裝和測試全製程服務,在與中國第一面板廠京東方成為策略夥伴後,2018 年在晶圓級封裝(WLCSP)與捲帶封裝(COF)的業務,將受惠無邊框手機設計,成為重要的零組件供應商,前景可期。此外,同樣有捲帶封裝技術的易華電,與日本 JDI 面板合作,未來營運將有顯著的成長,近期股價非常強勢,也是法人關注的明星指標公司。

(本文由 財訊 授權轉載) 

關鍵字: , , , ,