TechNews 科技早報 – 20180302
作者 | 發布日期 2018 年 03 月 02 日 9:21 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share follow us in feedly line share
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英特爾與美光在 3D NAND 96 層後終止合作，將各自尋找合作夥伴
英特爾與美光於 2018 年 1 月 8 日共同宣布，在完成第三代 3D NAND Flash 研發後，雙方將開啟各自的研發之路，雙方目前共同研發的第二代產品為 64 層 3D NAND Flash，預計第三代將可堆疊 96 層，也意味著 96…

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