效法戴爾下市,傳前董座擬聯手軟銀收購高通

作者 | 發布日期 2018 年 03 月 16 日 10:10 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 line share follow us in feedly line share
效法戴爾下市,傳前董座擬聯手軟銀收購高通


美國總統川普下令封殺博通購併高通後,時隔 24 小時再傳高通前董座 Paul Jacobs 打算效法戴爾創辦人,計劃融資買回高通股權。高通市值 887 億美元,如果成案,這將是史上最大融資購併案。

高通是由 Jacobs 之父創辦,且目前仍是高通董事會成員。金融時報根據 3 位知情人事消息報導指出,Jacobs 已知會高通董事會他的收購計畫,掌控 1 千億美元科技基金的軟銀,是可能金主之一。

軟銀是否參與出資,目前還不得而知,不過 Jacobs 與軟銀總裁孫正義私交甚篤,將有助於加快雙方交涉。

不過另一方面,高通本身也投資軟銀科技基金,其間資金關係就已存在爭議。除此之外,軟銀屬外資,有可能引發國安疑慮,博通就是因此被美國政府打槍。

之前外傳英特爾有意購併博通,英特爾總裁科再奇(Brian Krzanich)周四在 CNBC 節目上表示,剛完成 Altera、Mobileye 等兩起重大購併案,這也是未來的成長重心之所在,暗示短其間並不急於考慮購併博通。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0)

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