SEMI：全球半導體封裝材料市場規模達 167 億美元

SEMI（國際半導體產業協會）19 日與 TechSearch International 連袂發表報告指出，2017 年全球半導體封裝材料市場規模達 167 億美元。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示：受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響，半導體材料需求減少，但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下，抵消了整體市場規模下滑程度。虛擬貨幣應用對覆晶（flip chip）封裝的強勁需求雖為許多供應商帶來大筆訂單，但這樣的好景恐無法長久維持。

全球半導體封裝材料市場展望報告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook）顯示，儘管有車用電子和高效能運算等領域帶動，持續增加的價格壓力及材料消耗量下滑仍使半導體材料營收未來成長幅度趨於穩定，將維持個位數成長，預計 2021 年材料市場規模將達 178 億美元。呈現個位數成長的材料類別包括導線架（leadframe）、底部填充膠（underfill）和銅線等。

虛擬貨幣熱潮帶動下，覆晶基板（laminate substrate）供應商在 2017 年營收均有明顯增長，但隨多晶片模組技術的使用增加，且封裝趨勢逐漸以扇出型晶圓級封裝技術為主流的影響下，覆晶基板的成長將趨緩，而介電質（dielectric）和電鍍化學供應商的營收成長將較為強勁。

未來幾年內帶動半導體材料市場商機趨勢如下：

• 市場持續採用扇出型晶圓級封裝技術，像是 FO-on-substrate 製程，有高密度優勢，線寬線距最低達 2µm。
• 由於液晶高分子聚合物（LCP）的電氣效能良好且不易吸收濕氣的特性，尤其適合用於開發 5G 等毫米波（mmWave）應用，將有機會成為主要開發材料之一。
• MIS 及其他 QFN 封裝等低成本封裝製程技術將逐漸普及。
• PPF QFN 製程技術將因車用電子相關應用持續上揚而受到重視，因此必須透過粗化電鍍（roughened plating）滿足可靠度方面的需求。
• 為了讓導線架可以局部電鍍，擴充光阻電鍍功能將受到重視。
• 為滿足電源及車用裝置需求，熱增強及高電壓模塑化合物（mold compound）將受到重視。
• 電源應用將逐漸採用高導熱黏晶粒（die attach）材料而非銲錫黏晶粒。

報告重點內容包括：

• 覆晶基板為 2017 年材料市場中營收最高類別，銷售額超過 60 億美元。
• 2017 到 2021 年，導線架整體出貨量預計以 3.9% 的年複合成長率成長，其中又以 QFN 類的引腳架構（LFCSP）項目的單位成長最快，年複合成長率達 8%。
• 連續 5 年下滑後，金線出貨量在 2016 和 2017 年都有增加，2017 年僅佔整體金屬線材（bonding wire）出貨的 37%。
• 2017 年液狀封裝材料（Liquid encapsulant）年營收總計 13 億美元，預估 2021 年以前都將維持個位數成長。LED 封裝應用將帶動上述期間營收成長，但市場仍將持續面臨價格下滑的壓力。
• 2017 年黏晶粒材料營收達 7.41 億美元，2021 年以前都將維持個位數成長。黏晶薄膜（DAF）材料的單位成長率將會最高，不過價格下滑的趨勢仍將持續。
• 2017 年錫球（solder ball）營收達 2.31 億美元，營收前景將取決於金屬價格波動。
• 2017 年晶圓級電鍍化學市場規模為 2.63 億美元，2021 年以前將強勁成長。重分佈線路（RDL）和銅柱無鉛銲錫凸塊（Cu-pillar）製程將是主要的成長部門。

SEMI 和 TechSearch International, Inc. 再度攜手合作，發表第八版全球半導體封裝材料市場展望報告，為半導體封裝材料市場提供完整的市場研究報告。為收集報告所需資訊，過程中訪問了超過 130 家半導體製造商、封裝代工業者、IC 設計公司和封裝材料供應商。本報告涵蓋以下半導體封裝材料部門：基板、導線架、打線、模塑化合物、底部填充膠、液狀封裝材料、黏晶粒材料、錫球、晶圓級封裝介電質以及晶圓級電鍍化學製品。更多詳細資料或購買報告，請至此連結。

（首圖來源：shutterstock）