面對即將到來的 5G 商轉,各家科技廠也都磨刀霍霍的準備迎接這個市場。國內 IC 設計大廠聯發科也在台北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上,宣布推出首款 5G 數據晶片 M70。聯發科並且預計,2019 年將有機會看見搭載聯發科 5G 數據晶片的產品推出。
本篇文章將帶你了解 :【COMPUTEX 2018】聯發科推出首款 5G 數據晶片,預估 2019 年將看到終端產品
【COMPUTEX 2018】聯發科推出首款 5G 數據晶片,預估 2019 年將看到終端產品 |
作者 Atkinson | 發布日期 2018 年 06 月 05 日 19:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 | edit |
面對即將到來的 5G 商轉,各家科技廠也都磨刀霍霍的準備迎接這個市場。國內 IC 設計大廠聯發科也在台北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上,宣布推出首款 5G 數據晶片 M70。聯發科並且預計,2019 年將有機會看見搭載聯發科 5G 數據晶片的產品推出。