三星挖台積電牆角,傳華為海思將推中階麒麟 710 處理器由三星代工

作者 | 發布日期 2018 年 06 月 11 日 17:30 | 分類 Samsung , 中國觀察 , 手機 line share follow us in feedly line share
三星挖台積電牆角,傳華為海思將推中階麒麟 710 處理器由三星代工


就在競爭對手高通(Qualcomm)宣布推出中階行動處理器驍龍 710 之後,相對於中國處理器廠商華為海思,在現有中階處理器麒麟 659 規格已經落伍的情況下,傳聞稱華為海思將在 7 月份推出新款的麒麟 710 處理器。該新款處理器將使用三星 10 奈米 LPP 製程,而競爭對手正是高通新一代中階處理器──驍龍 710。

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