精材 Q2 認列資產減損 9.61 億，估每股虧 3.55 元

半導體晶圓封裝廠精材今天董事會通過資產減損案，決定一年內停止量產 12 吋晶圓級封裝業務，預估在第 2 季認列資產減損新台幣 9.61 億元，影響每股虧損 3.55 元。

精材今天傍晚公告，因應 12 吋晶圓級封裝業務經營決策改變，決定在一年內停止量產業務。

精材按照國際會計準則公報規定進行減損測試，預估將認列資產減損 9.61 億元，今天董事會通過並承認資產減損，預計影響每股虧損 3.55 元。資產減損金額將認列在第 2 季財務報表。

從營收比重來看，精材指出，今年第 1 季 12 吋晶圓級封裝業務的營收占公司營收比重約 3%，此項資產減損不影響現金流量，評估資產減損對公司營運並無重大影響。

精材指出，2014 年到 2015 年間陸續建置 12 吋晶圓級影像感測器封裝生產線，不過市場發展趨緩，且因應封裝需求製程不斷調整增加，目前實際開出產能仍未達到經濟規模，導致產線量產後仍處於營運虧損。

經營團隊審慎評估後認為，消費性影像感測器對 12 吋晶圓級封裝的市場需求不如預期，車用影像感測器封裝需求雖長期具成長性、且已通過可靠性認證，但生產成本仍高、不具競爭力，未來幾年仍無法獲利，故決定在一年內終止現有 12 吋影像感測器封裝量產業務。

在人員配置部分，精材表示，既有 12 吋產線人員就近投入其他 8 吋生產線。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：精材）