晶電分拆半導體代工業務,成立晶成半導體拚 3 年 IPO

作者 | 發布日期 2018 年 06 月 26 日 9:00 | 分類 光電科技 , 晶片 , 財經 follow us in feedly

LED 磊晶大廠晶電 25 日宣布董事會通過分割半導體代工業務,新設 100% 持股之子公司晶成半導體,資本額為 10 億元,預定 10 月 1 日為分割基準日;董事會同時通過重大人事案,周銘俊將辭任晶電總經理,專任晶成半導體總經理,而晶成未來也將挑戰 12 個月達到損平、3 年內獨立 IPO 之目標。



晶電昨日董事會通過以簡易分割方式,將代工事業處營業價值約 10 億元分割予持股 100% 新子公司晶成半導體,該案以每股 10 元換取晶成半導體新發行的普通股 1 股,共計換取晶成普通股 1 億股。晶成半導體董事長由晶電董事長李秉傑兼任,而在現任晶電總經理周銘俊轉任晶成半導體總經理後,晶電總經理一職將由晶電行銷副總經理范進雍升任,未來周銘俊仍將擔任晶電董事,新人事令將於 7 月 16 日生效。

周銘俊表示,分割晶成半導體的主要目的是落實專業分工與資源有效應用,專注於 VCSEL 和 GaN on Si 電力電子元件等半導體代工業務,而旗下 VCSEL 事業 4 吋將以數據通訊為主,6 吋則鎖定 3D 感測,預計晶成最快第四季可拿下第一家非蘋 3D 感測代工客戶,未來 12 個月要挑戰獲利。

李秉傑則指出,目前看來,在未來營運的第一年,晶成應該沒有資金需求,但未來隨著營運規模擴大,一定會需要更多資金進行擴充,因此,晶成半導體未來也會朝向上市櫃方向規劃,預計最快 3 年內應可在台灣資本市場掛牌。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:科技新報)

延伸閱讀: