矽晶圓第二季出貨創新高，季增 2.5%

全球矽晶圓出貨面積持續攀高，第二季總出貨面積達 31.6 億平方英吋，較第一季再增加 2.5%，續創歷史新高紀錄。

（Source：SEMI，2018 年 7 月）

國際半導體產業協會（SEMI）台灣區總裁曹世綸表示，往年第二季矽晶圓出貨量都優於第一季，今年也不例外。

隨著需求持續走強，全球矽晶圓出貨面積進一步攀升，據 SEMI 估計，第二季全球矽晶圓總出貨面積達 31.6 億平方英吋，較第一季增加 2.5%，也較去年同期增加 6.1%，並刷新歷史新高紀錄。

矽晶圓廠環球晶圓第二季營運繳出漂亮成績單，與全球矽晶圓熱絡市況相符，季營收達新台幣 143.68 億元，季增 3.3%，連續 10 季業績創歷史新高。

法人預期，矽晶圓市場需求目前並沒有趨緩跡象，矽晶圓供應將吃緊到 2020 年。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）