力成研發FOPLP攻SiP商機，新廠月產能估達5萬片
記憶體封測廠力成（6239）昨（25）日舉行竹科三廠動土典禮，並首次對外發表面板級扇出型封裝（FOPLP）技術。董事長蔡篤恭及新廠廠長張家彰表示，新廠將有4層作為 …
TechNews 科技早報 – 20180926 |
作者
technewsdaily |
發布日期
2018 年 09 月 26 日 9:55 |
分類
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