公平交易委員會與美商高通達成訴訟上和解，公平會主委黃美瑛今天表示，高通已經展現出誠意，並提出第一年的關鍵績效指標（KPI），內容涵蓋就業機會等細項。
公平會去年 10 月對高通祭出新台幣 234 億元的天價罰鍰，高通提出行政訴訟後，也向公平會釋放和解訊息，公平會經過內部討論，開始展開和解會談，並於 8 月 10 日對外宣布，在智慧財產法院合議庭試行和解下，公平會與高通已依法達成訴訟上和解，高通也承諾在台灣進行為期 5 年的產業投資方案。
立法院經濟委員會今天邀請公平會進行業務報告，立委一致關注高通案的進度以及執行情形，黃美瑛表示，未來高通落實承諾項目時，產業面會涉及經濟部、科技部等權責，公平會已經在 9 月 12 日主導成立跨部會工作小組，未來將就執行細節，一一訂出檢核條件、爭端解決機制。
黃美瑛也向媒體說明，跨部會共同討論時，高通身為被檢核對象，也在場參與討論，目前配合態度是好的，高通有誠心要履行執行方案的承諾及投資事宜。
黃美瑛進一步表示，高通已經提出首年度應做到的 KPI 指標，如設多媒體中心、要增加多少就業機會等，會中各部會也對此進行討論調整，除了讓 KPI 更明確，也希望不要引起另外的爭議；由於今年中才達成訴訟上和解，首年度的 KPI 應於 2019 年底前落實完成。
（作者：潘姿羽；首圖來源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）
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