智慧手機給晶圓代工過去黃金 10 年,未來隨 AI 等新應用繼續成長

作者 | 發布日期 2018 年 10 月 19 日 15:10 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機 follow us in feedly


根據市場調查研究機構 IC Insights 的研究報告顯示,過去 10 年是智慧型手機的黃金時代。而且,在智慧手機銷量快速成長帶領下,針對通訊市場的晶圓代工業務營收也在快速上揚中。資料顯示,在 2018 年的純晶圓代工業務中,通訊應用預計將達到電腦應用的 3 倍規模。

報告中指出,10 年前,電腦與計算系統的應用還是晶圓代工業務最大的營收來源。但是,自從 2011 年以來,平板電腦市場成長疲乏,桌上型電腦和筆記型電腦銷售低迷,導致相關的晶圓代工市場持續下滑。取而代之的,就是通訊應用。其為晶圓代工業者所帶來的商機,在 2018 年成長達到電腦應用的 3 倍規模。

不過,隨著未來智慧手機市場的飽和,成長趨緩之後,在未來 5 年內,針對人工智慧(AI)、物聯網、雲端運算和加密貨幣相關的新型伺服器應用,預計將為電腦這一市場注入新的活力。其中,晶圓代工龍頭台積電預期,從 2017 年到 2022 年間,其在物聯網領域的 IC 銷售金額,將以超過 20% 的年複合成長率成長。

報告進一步指出,雖然 2018 年針對電腦應用的晶圓代工銷售金額,預計在台積電加密貨幣晶片的銷售帶領下,將飆升 41% 的營收。但是,雖然因全年智慧手機銷量的下滑,通訊應用的代工市場成長的預測僅達到 2% 的幅度,比整體晶圓代工市場的成長要低 6 個百分點。但是,針對通訊應用的代工市場銷售金額,預計仍將是電腦應用代工市場銷售金額的 3 倍。

總體而言,通訊應用的晶圓代工市場,將占整體晶圓代工市場營收的 52%,電腦營用市場則占 19%,消費型應用市場占有 13%,這 3 個應用市場合計將貢獻了晶圓代工市場 84% 的營收。

(首圖來源:intel 提供)