高通驍龍 855 處理器代工轉向,採台積電 7 奈米製程,年底亮相

作者 | 發布日期 2018 年 10 月 29 日 17:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 手機 follow us in feedly

根據外國科技網站報導,供應鏈消息指出,高通(Qualcomm)下一代驍龍 855 處理器目前已完成流片,使用台積電 7 奈米製程技術,支援 QC 5.0 快速充電,還整合主司人工智慧運算 NPU 單元,預計將在 2018 年底前亮相,而搭配驍龍 855 處理器的終端設備要到 2019 年第 1 季才會問世。

報導指出,高通目前的驍龍處理器主要使用三星 14 奈米及 10 奈米製程技術。上週才發表的驍龍 675 中階處理器採用三星改良自 14 奈米製程的 11 奈米製程。不過,即使像高通與三星合作這麼緊密的夥伴,在下一代製程技術,還是轉向台積電。市場人士表示,這情況顯示三星在 7 奈米製程即便使用 EUV 技術,仍舊有難以突破的瓶頸。

此外,除了代工廠由三星轉向台積電,高通新一代處理器命名也將有重大變化。旗艦級的 8 系列產品,將變成驍龍 1000 系命名,就是在原來稱為驍龍 855 的處理器,其中會有智慧手機使用的驍龍 8150 處理器,另一款則是針對 Windows「全時聯網」筆記型電腦使用的驍龍 8180 處理器,頻率將高達 3GHz,功耗也將降低至 15W。

這兩項產品,日前供應鏈消息指出,驍龍 8150 處理器已完成流片,意味著晶片完成大部分工作,並且 2018 年底前就會正式亮相生產。不過,相關終端產品上市,最快也要到 2019 年第 1 季。

報導進一步指出,技術方面,驍龍 8150 處理器除了升級至 7 奈米製程,也會加入新技術支援,其中一個就是 QC 5.0 快充技術,預計充電功率將從目前 27W 提升到 32W,並且從兩路電路變成三路電路,提高充電效率,同時也能控制好溫度。

NPU 方面,驍龍 8150 處理器還會整合專用 NPU,提高人工智慧及深度學習等的效能。不過,在這方面華為麒麟處理器、蘋果 A 系列處理器都已領先高通,加入 NPU 單元。這種方法能提高處理器多少效能,有待未來產品推出後實際驗證。

(首圖來源:高通