TechNews 科技早報 – 20181030

作者 | 發布日期 2018 年 10 月 30 日 9:02 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly


高通驍龍 855 處理器代工轉向,採台積電 7 奈米製程,年底亮相
根據外國科技網站報導,供應鏈消息指出,高通(Qualcomm)下一代驍龍 855 處理器目前已完成流片,使用台積電 7 奈米製程技術,支援 QC 5.0 快速充電,還整合主司人工智慧運算 NPU…

華邦電搶攻 SLC NAND 市佔率 布局車用、智慧音箱商機
記憶體大廠華邦電昨 (29) 日召開法說會,總經理詹東義表示,未來將深耕編碼型儲存快閃記憶體 (Code Storage Flash),推出高品質、高速的 SLC Serial NAND Flash,速度可與 NOR Flash…

矽晶圓廠業者透露 下季價格續漲
環球晶、台勝科和合晶等半導體矽晶圓廠透露,中國大陸推動半導體腳步不因美中貿易影響而停歇,獲國家補助的晶圓廠,近期釋出矽晶圓需求是以往的三倍;除記憶體廠產業穩健外,加上車載…

OPPO 也搶搭 5G 列車!最快明年推出手機產品
OPPO 也搶搭 5G 列車!OPPO 全球副總裁、中國大陸事業部總裁沈義人昨(29)日在微博上透露了自家的 5G 手機最新進展,預期最快將能在明年內推出旗下首款 5G 連網手機產品。從沈義人上傳的…

需求降溫+去化庫存,傳聯發科 Q4 營收季減率約一成
手機晶片大廠聯發科即將於本週三(31日)召開法說會;業界傳出,受限於中國大陸手機需求降溫,加上半導體端處於去化庫存水位的狀態下,為此,聯發科第四季營收季減率恐怕將落在一成上…

兩巨頭又掐起來了:高通稱蘋果拖欠 70 億美元專利費
剛剛過去的周五,在加州聖地亞哥某法院的聽證會上,行動晶片 (晶片) 生產商高通 (Qualcomm) 稱,蘋果拖欠高通 70 億美元專利使用費,多年來高通一直向蘋果的 iPhone 供應零部件。蘋果對…

SIA:9 月半導體銷售再破空前高、年度買氣料創新猷
半導體產業協會(SIA)10 月 26 日公布,2018 年 9 月份全球半導體銷售額為 409 億美元。和前月相比,銷售額上升 2.0%;和去年同期相比,銷售額上升 13.8%。今年第三季全球半導體銷售額為 1,227…

信越上修財測 矽晶圓族群歡呼
全球最大半導體矽晶圓廠日商信越化學受惠矽晶圓價格上揚,上修今年財測,且指洽談長約的能見度達 2020 年,激勵環球晶、合晶等矽晶圓族群紛大漲,業者表示,近期業界紛有擴產動作,主要…

童子賢:5G 時代 氮化鎵具有龐大商機
台北市電腦公會理事長暨和碩董事長童子賢昨(29)日表示,在 5G 時代,具高功率特性的氮化鎵(GaN)製程製造手機的射頻元件上,是個非常大的商機,且此新商機的開始、因應 5G 的應用…

華邦電第 3 季營收創歷史新高,每股 EPS 達到 0.71 元
記憶體大廠華邦電 29 日舉行法說會,並且公布 2018 年第 3 季財報。根據財報顯示,2018 年第 3 季含新唐科技等子公司的合併營收為新台幣 136.81 億元,較 2018 年第 2 季成長 1.45%,創下…