雖然與蘋果完成官司和解，但高通商業模式仍舊受到質疑

行動處理器龍頭高通（Qualcomm）於台北時間 17 日宣布，與蘋果就相關法律糾紛達成全面性和解。除了撤銷全球訴訟，協議還包括高通基頻晶片供應協議、6 年期的專利許可以及蘋果向高通支付款項等。《路透社》科技專欄作者 Shira Ovide 評論，過去兩家公司的訴訟從來無關原則，只是為了錢。儘管如此，高通的專利授權商業模式仍繼續受質疑。

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