欣興擴增 IC 覆晶載板廠，4 年擬投資 200 億

IC 載板大廠欣興 9 日公告，董事會通過擴增高階 IC 覆晶載板廠投資計畫，預計自今年至 2022 年投資約新台幣 200 億元，發展 5G、AI 和大數據中心時代所需的高階技術。

欣興表示，希望經由技術與商業併進的方式，與世界級公司協同合作，發展 5G、AI 和大數據中心時代所需的高階先進 IC 覆晶載板利基技術，提升公司競爭力。

欣興強調，資金來源為自有資金及銀行借款，公司未來直接或間接投資的資本支出金額，將納入公司年度資本支出計畫，經由董事會決議後執行。

欣興 9 日也公布首季財報，首季營收 172.73 億元，歸屬於母公司業主利潤 6.69 億元，季減 11.16%，年增 94.73%，每股純益為 0.27 元，優於去年同期的 0.12 元。

（作者：江明晏；首圖來源：shutterstock）