半導體設備大廠應用材料（Applied Materials, Inc.）於 16 日美國股市收盤後公佈 2019 會計年度第 2 季（截至 2019 年 4 月 28 日）財報：營收年減 23% 至 35.39 億美元；非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年減 41% 至 0.70 美元。MarketWatch 報導，根據 FactSet 統計，分析師原先預期應材第 2 季度營收、non-GAAP 每股稀釋盈餘各為 35.0 億美元、0.66 美元。
（Source：應材）
應材預估本季營收將達 35.25 億美元（加減 1.5 億美元），non-GAAP 每股稀釋盈餘介於 0.67~0.75 美元，中間值為 0.71 美元。Thomson Reuters 報導，根據 Refinitiv IBES 調查，分析師原先預期應材本季營收、non-GAAP 每股稀釋盈餘各為 35.1 億美元、0.69 美元。
應材財務長 Daniel Durn 16 日在財報電話會議表示，公司已制定計劃，確保將與美中貿易緊張局勢相關的任何關稅淨影響降至最低。他說，這顯然是應材需要密切關注的事情，但是考量應材目前所處的位置以及現階段所知道的、對公司的整體業績淨影響預估並不顯著。
財報新聞稿顯示，中國佔應材第 2 季營收比重為 28%，高居當季各市場之冠，與一年前同期的比重相同。台灣佔比自 15% 升至 22%，日本自 11% 升至 15%，韓國自 27% 降至 13%，美國自 8% 升至 13%，歐洲持平於 6%，東南亞自 5% 降至 3%。
晶圓代工、邏輯與其他半導體系統佔應材 2019 會計年度第 2 季營收的 58%，高於一年前的 30%，DRAM 佔比自 32% 降至 18%，Flash 自 38% 降至 24%。
三星電子公司（Samsung Electronics）4 月 24 日宣布，將在 2030 年底以前投資 133 兆韓圜（約 1,157 億美元），以強化系統 LSI 和晶圓代工業務的競爭力。三星 4 月 30 日表示、預期第 2 季記憶體晶片市場的改善程度有限：行動產品等主要應用的需求雖可能會開始有所改善，但價格可能會持續下跌。就系統 LSI 與晶圓代工事業而言，三星預期應用處理器（AP）與 CMOS 影像感測器需求將會呈現擴增。
IDC（International Data Corporation）15 日發表「半導體應用預測」（SAF）時指出，DRAM 和 NAND 銷售額預估在 2019 年和 2020 年都將呈現下跌。
日經亞洲評論 4 月 14 日引述消息人士報導，應用材料至少有三家中國客戶（廈門三安光電、西安交通大學、中國科學院旗下單位）被美國政府納入「未經驗證清單」（Unverified List，UVL）。這份清單雖未禁止與這些上榜實體打交道，但要求美國企業必須審慎面對。
《中證網》4 月 22 日報導，三安光電有關人士表示，經近期雙方有效溝通，應材已恢復向三安光電公司的供貨與合作。
費城半導體指數成分股應材 16 日上漲 0.39%，收 41.66 美元；盤後續漲 6.27% 至 44.27 美元。
應材 17 日若以 44.27 美元坐收，將創 4 月 26 日以來最高。
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