三星代工高通 5G 處理器出包,將有助聯發科 5G 處理器站穩市場 作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 08 月 21 日 11:45 | 分類 Samsung , 手機 , 晶圓 | edit 目前各國積極布建 5G 網路,促使手機廠商加速推出 5G 行動裝置的當下,日前有市場消息傳出,行動處理器大廠高通(Qualcomm)交由南韓三星所代工的中階 5G 處理器 Snapdragon SDM7250 因良率問題全數報廢的消息,引起一片譁然。因為如果此事屬實,未來恐經影響對於高通在 5G 處理器的供貨狀況,也可能有助於包括聯發科在內競爭對手進一步搶食市場,引起市場人士關注。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 5G , 三星 , 半導體 , 台積電 , 基頻晶片 , 晶圓代工 , 晶片 , 聯發科 , 華為海思 , 處理器 , 高通